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產品介紹

瓷粉LTCC Powder (Low Temperature Co-firing Ceramic) 低溫共燒多層陶瓷

LTCC是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料，經過刮刀成型乾燥後製成一張張的薄生胚，再利用網版印刷技術將電路印在上面，於各層打出上萬個通孔，可供訊號垂直傳遞，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在850℃~900℃ 的燒結爐中，將各種被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦和器等組件埋入多層陶瓷基板中）以平行式印刷塗布製程燒結形成整合式陶瓷組件。

多層陶瓷基板

證書

ISO9001證書

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